代燒芯片/程序
代燒芯片是長博科技在長期芯片解密過程中為客戶提供的配套服務(wù)，芯片解密完成后，客戶需要將解密的程序代碼燒寫進新的空片中才能投入應(yīng)用
ARM開發(fā)應(yīng)用
深圳市長博科技有限公司在ARM開發(fā)應(yīng)用中一直保持先進的技術(shù)水平，主要服務(wù)領(lǐng)域包括工業(yè)類、消費類、醫(yī)療類、網(wǎng)絡(luò)通訊類、數(shù)碼類、電腦周邊類等等。
芯片反向設(shè)計
芯片反向設(shè)計，簡單而言，就是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設(shè)計框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計或者產(chǎn)品設(shè)計方案。
程序反編譯
一般情況大家用的不多。但在一些行業(yè)確實比較常見。比如 破解加密算法，獲得加密密鑰，或者自己無法寫出完全一致的程序又要修改一些地方的時候反匯編就是必不可少的。
代碼逆向
單片機逆向分析(由二進制代碼逆向成C代碼)，長博科技多年來一如既往，是認真的，是專業(yè)的，是專注的！
芯片失效分析
失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。專業(yè)抄板公司長博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項目。
樣機制作
長博科技提供PCB線路板克隆,PCB抄板,設(shè)計,開發(fā)，芯片解密,IC解密,SMT加工，PCB板抄板、改板、原理圖及BOM單制作、PCB生產(chǎn)、樣機制作調(diào)試、小批量成品加工服務(wù)。
設(shè)備維修與技術(shù)服務(wù)
長博科技擁有經(jīng)驗豐富、技術(shù)精湛的電路板維修工程師團隊，對各種進口設(shè)備和精密電路板，通過采用先進多樣的維修電子儀器設(shè)備，多元化的維修方法
樣機克隆
PCB克隆即電路板抄板、電路板克隆、產(chǎn)品克隆或PCB逆向設(shè)計，它通過逆向還原產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、原理圖文件等技術(shù)生產(chǎn)資料
電子產(chǎn)品國產(chǎn)化
與手機芯片等數(shù)碼設(shè)備相比，車用電子芯片要求更加嚴(yán)苛，存在高技術(shù)門檻、長周期及高額研發(fā)費用等特征。汽車電子芯片對產(chǎn)品性能與可靠性都具有很高要求。
SMT加工
主要提供線路板的表面貼裝（SMT加工）、貼片加工、SMT貼片加工、自動插件（AIM）、PCBA組裝（DIP）、及各類電子產(chǎn)品的OEM加工
質(zhì)量保證
交期保證
付款安全
價格優(yōu)勢
